Sunbond ® 可針對客戶提供客製化產品,提供一經濟又高效能產品。 現可提供光學膠水 for Lens Bond ,Touch panel ,或 Visible light Cure adhesive、 LED 或電路板焊點保護膠 及B stage dual curable adhesive。

膠水種類繁多,無法全數表列,僅列出部份資料供參考。 若需要更進一步的資訊,歡迎與我們聯絡。
低溫熱固系列 / 熱固

型 號

外觀

黏 度

硬度

TG
熱固時間

特 點

SB 5442

黑色

30,000

88

107

80C, 60min

低溫硬化,低模量

SB 5446

黑色

3,000

80

58

80C,60 min

低溫硬化,低模量

SB 5148-C

白色

50,000

81

43

80C,30min

低溫硬化,白色版本

SB 5440

黑色

70,000

82

68

80C,60 min

低溫硬化,可黏PC or LCP

SB 5738-B 黑色 500 82 85 80C,60min 低溫硬化,可用於coating
SB 5738-C 白色 500 82 85 80C,60min 低溫硬化,可用於coating
SB 5823 黑色 2,500 80 50 80C,30min 低溫硬化,可當底填膠
SB 7104 黑色 15,000 80 75 70C, 60min 低溫硬化,黏LCP佳
SB 9190-10K 黑色 10,000 50 38 80C,40min 低溫硬化,可用於CCM封裝
SB 2015-D 黑色 30,000 80 95 100C,60min 中溫硬化,黏著力高
SB 2017-D 黑色 160,000 62 34 80C,120min 低模量,低CTE ,低溫硬化
其他熱固系列 / 熱固

型 號

外觀

黏 度

硬度

TG
熱固時間

特 點

SB 5100

黑色

100,000

90

124

150C,20min

高溫快速硬化膠

SB 5340

黑色

70,000

55

58

130C,60min

中低溫硬化膠

SB 5558

黑色

90

86

55

120C,60min

電子元件, dipping process

SB 5729

透明

30,000

89

145

150C,60min

可用於LED 固晶膠

SB 5817 黑色 42,500 90 120 120C,40min 電子材料封裝
SB 5034 黑色 70,000 90 99 100C,60min 可替代BF-4
SB 5309 淡黃 3,000 30D 25 100C,30min 環氧軟膠,取代硅汙染硅膠  
SB 7088 黑色 35,000 80D 110 120C,60min IC保密膠
SB 2001-F 黑色 80,000 88 145 150C, 60min 低CTE 24,感應器封裝
SB 2020-F 黑色 4,000 82 140 130C,60min 低CTE 22,感應器封裝
銀膠系列 / 熱固

型 號

外觀

黏 度

硬度

TG
熱固時間

特 點

SB 71725-4

銀色

8,000

78D

NA

80

低溫固化銀膠,高導電性

SB 77251

銀色

50,000

A90

59

80

低溫橡膠銀膠,具柔軟性

SB 7242-1

銀灰

43,000

A80

20

RTV

室溫固化,ITO導電接點,

SB 72480

銀灰

5,000

55D

NA

80

低溫PU銀膠,

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UV硬化設備 / 紫外線固化設備 /
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